联发科推出首批Wi-Fi7芯片Filogic880/380：6nm工艺，

去年11月，联发科推出了两款面向物联网设备的新SOC——Philo logic 130和Filogic 130A。

它们集成了微处理器，AI引擎，Wi—Fi—6和蓝牙5.2子系统以及相应的电源管理单元虽然上述两款产品尚未广泛应用，但联发科现在宣布推出两款新的Filogic芯片，率先支持Wi—Fi—7

本站了解到，全新的Filogic 880和Filogic 380是业界首款Wi—Fi 7解决方案，但近期你可能很难看到搭载这两款产品的设备。

据介绍，联发科的Filogic 880是一款6纳米SoC，它提供了一个全面的平台，将Wi—Fi 7与强大的AP和NPU相结合，支持最大限度的Wi—Fi，以太网和数据包处理性能。

联发科声称这是业界最好的面向运营商，零售和企业市场的路由器和网关解决方案。

Filogic 880采用可扩展架构，可支持五频段4x4 MIMO技术，最高速率36Gbps此外，它支持广泛的接口和外设，因此可以适应各种用例，并为所有应用程序定制

Filogic 380也是6nm芯片，但相对来说更符合大家的预期特别是，它支持各种常见的消费电子应用，如Wi—Fi—7和蓝牙5.3支持智能手机，平板电脑，电视，笔记本电脑，机顶盒和OTT电视棒

Filogic 380支持双并发2×2，联发科也为上述产品提供了相应的平台解决方案。

谈到新的Filogic芯片，联发科副总裁兼智能连接业务总经理徐浩军表示:我们的无线连接解决方案旨在使用最先进的技术提供最快的性能，代表了联发科在大量新市场推广Wi—Fi 7应用的承诺借助Filogic 880和Filogic 380，我们的客户可以提供快速，可靠和始终在线的连接体验，以满足行业不断增长的连接需求

虽然联发科没有透露搭载fillogic Wi—Fi—7芯片的设备将于何时发布，但最新报道显示，首批搭载新芯片的产品可能会在明年上市最后，联发科将在明天的Computex 2022上展示其全新的fillogic Wi—Fi—7平台解决方案，敬请期待